导热硅凝胶是一款柔软硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导绝缘、底界面热阻及良好触变，是大缝隙填充的理想散热材料。它填充与发热电子元件和散热元件中间使两者紧密接触，减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温点，从而提高其可靠性，延长电子元件的使用寿命。导热凝胶可选用手工点胶和自动化设备点胶施工方式。