1.产品概述

导热硅凝胶是一款柔软硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导绝缘、底界面热阻及良好触变，是大缝隙填充的理想散热材料。

它填充与发热电子元件和散热元件中间使两者紧密接触，减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温点，从而提高其可靠性，

延长电子元件的使用寿命。导热凝胶可选用手工点胶和自动化设备点胶施工方式。

2.产品性能

·高变形量

·施工方便，操作简单

·长期稳定性、耐候性好

·挥发份低(D3~D10<100ppm)

3.用途

·消费电子元件器件设备

·新能源汽车电源及控制器

·通讯网络设备光伏逆变器

·LED驱动电源充电桩设备