认证
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解决方案
SOLUTION
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微波炉底板粘接
用胶方案
有机硅密封胶系列
产品特性:
①中性室温固化,脱醇型;
②固化速度快,对大部分材料粘接性好,无需底涂;
③良好的电气性能,抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性耐老化,耐紫外线辐射,防潮防水性能好;
④耐高低温,可在-40-200℃范围内使用;单组份,使用方便
2.微晶板密封
双组份加成型灌封胶系列
①双组份加成型灌封胶;
②1: 1混合比例;
③灌装工艺方便,敞热性能良好;
④良好的阻燃绝缘性;
⑤硬度范围广,耐候耐老化性能优异